您的应用是什么 – MEMS

应用

通过划切操作可以分离晶片和陶瓷上 MEM 结构,通过高精密切割和钻孔材料可以生产 MEM 元件。

工艺目标

研发切割多层和多材料结构的最佳技术,可防止损坏敏感的表面形貌和涂层,保护脆弱的 MEM 结构和结合区,最大程度地降低结构内的能量消耗。

选项

就切割和加工 MEM 而言,有两个选项可供您选择。首先,Loadpoint 制造的各种机械系统可让您在自己的车间开展生产作业。其次,Loadpoint 提供有分包切割服务,您可以向我们发送您的材料和规格,我们会为您划片并返回您的工件。

系统:

MicroAce 66:6"/155 mm(直径)x 13 mm(工作区), 2"、3" 和 4" 刀片容量

NanoAce 200:8"/200 mm(直径)x 13 mm(工作区), 2"、3" 和 4" 刀片容量

NanoAce 300:12"/300 mm(直径)x 13 mm(工作区), 2" 和 3" 刀片容量

NanoAce 450:18" x 12"/450 x 300 mm x 10 mm(工作区),2" 和 3" 刀片容量

适用于划切后清洗:Washpoint

适用于准备胶带环/箍环:Presspoint

Loadpoint 产品

划片、切割、钻孔、磨削和制作原型的 Loadpoint 生产设备

如欲了解我们切割和加工 MEM 的内部生产能力,请单击下列链接:

晶片和基板划切

钻芯和微钻

微磨削