您的应用是什么 – 光电、光学和玻璃部件

应用

光电部件 – 通过划切分离光学部件,如 LED、光敏二极管和感光器

光学部件 – 光纤和相关部件切割、光学透镜和窗口

玻璃部件 – 切割编码器、玻璃分划尺、铬掩膜

工艺目标

划切:

优化工艺和刀片可在不牺牲切割质量的情况下,确保具有最高的生产效率和最低的成本,优化工件夹持材料和卡盘可最大程度地减少顶部和底部表面裂口,并在划切和垂直切割的过程中保护特殊的光学涂料或掩膜精细的 MEMS 结构,保持变向切割的精度。

划切后清洗和处理:

确保材料不因切割胶带和石蜡而受到污染,研发最优的清洗工艺来最大程度地提高生产和清洁效率,同时在清洗的过程中保护材料,研发系统和包装为下一工艺流程或厂外运输提供保护。

选项

就光电、光学和玻璃部件切割而言,有两个选项可供您选择。首先,Loadpoint 制造的各种机械系统可让您在自己的车间开展生产作业。其次,Loadpoint 提供有分包切割服务,您可以向我们发送您的材料和规格,我们会为您划片并返回您的工件。

系统:

MicroAce 66:6"/155 mm(直径)x 13 mm(工作区), 2"、3" 和 4" 刀片容量

NanoAce 200:8"/200 mm(直径)x 13 mm(工作区), 2"、3" 和 4" 刀片容量

NanoAce 300:12"/300 mm(直径)x 13 mm(工作区), 2" 和 3" 刀片容量

NanoAce 450:18" x 12"/450 x 300 mm x 10 mm(工作区),2" 和 3" 刀片容量

适用于划切后清洗:Washpoint

适用于准备胶带环/箍环:Presspoint

Loadpoint 产品

划片、切割、钻孔、磨削和制作原型的 Loadpoint 生产设备

如欲了解我们切割和加工光电、光学和玻璃基板的内部生产能力,请单击下列链接:

晶片和基板划切

钻芯和微钻

微磨削