您的应用是什么 – 硅片

应用

通过划片可以分离模具,如处理器、芯片、其他蚀刻设备等。

工艺目标

优化工艺和刀片可在不牺牲切割质量的情况下,确保具有最高的生产效率和最低的成本,优化工件夹持材料和卡盘可以最大程度地减少顶部和底部表面裂口,同时保护特殊的涂料或精细的 MEMS 结构,使精确的切割误差保持在允许范围内。

选项

就切割晶片而言,有两个选项可供您选择。首先,Loadpoint 制造的各种机械系统可让您在自己的车间开展生产作业。其次,Loadpoint 提供有分包切割和加工服务,您可以向我们发送您的材料和规格,我们会为您划片并返回您的工件。

系统:

MicroAce 66:6"/155 mm(直径)x 13 mm(工作区), 2"、3" 和 4" 刀片容量

NanoAce 200:8"/200 mm(直径)x 13 mm(工作区), 2"、3" 和 4" 刀片容量

NanoAce 300:12"/300 mm(直径)x 13 mm(工作区), 2" 和 3" 刀片容量

NanoAce 450:18" x 12"/450 x 300 mm x 10 mm(工作区),2" 和 3" 刀片容量

适用于划切后清洗:Washpoint

适用于准备胶带环/箍环:Presspoint

Loadpoint 产品

划片、切割、钻孔、磨削和制作原型的 Loadpoint 生产设备

如欲了解我们切割和加工晶片和基板的内部生产能力,请单击下列链接:

晶片和基板划切

晶片划切/切边