Loadpoint 产品

划片、切割、钻孔、磨削和制作原型的 Loadpoint 生产设备

对于更倾向于将材料加工外包而不自己加工的客户,Loadpoint会使用内部生产设备加工这些材料。我们为各个行业加工材料,如汽车、医疗、航空、航天工业、电子/半导体及许多学术和科研机构。

这些行业将材料送给我们加工的原因各不相同,但包括以下目的:

  • 高切割质量
  • 低成本/高生产率
  • 具备额外的生产能力,可满足苛刻的要求
  • 试产
  • 制作新产品原型
  • 试验筛选更优划片工艺的项目

我们的生产能力包括:

6"/155 mm、12"/300 mm 和 420 x 300 mm 划片机

0.010 – 55 mm 的切割深度

钻芯和大直径玻璃盘生产

仿形切削和微铣削

声纳阵列的树脂灌封/回填

划切后清洗(喷雾和超声)

三轴光学测量

按照客户需求定制工艺

加工材料/任务:

  • 有/无铬掩膜的玻璃板
  • 硅片
  • 碳石墨块和板
  • PZT 阵列 - 声纳,超声波
  • 光学/光电部件
  • 陶瓷 - 板、棒和条
  • 电子工业使用的特种和高价值金属,如钼和铱
  • 电子元件基板/FR4 板
  • MEM 结构

常有存货的刀片

直径为 2"、宽为 0.025 - 0.30 mm 的使用金属粘合剂粘合的划切片

直径为 3"、宽为 0.1 - 0.6 mm、磨轮为 5 mm 的使用树脂粘合剂粘合的划切片

直径为 2"、宽为 0.020 - 0.30 mm 的使用电铸粘合剂粘合的划切片

直径为 3" - 6"、厚度为 1.5 mm 的使用树脂粘合剂和金属粘合剂粘合的钢芯划切片

工件夹持和包装能力

  • 划片胶带
    • 低、中、高粘度的蓝色胶带
    • UV 胶带:标准 UV 晶片胶带。包装/分离强度的厚胶带
    • 绿色胶带 – 额外增加标准划切胶带的厚度
  • 石蜡
    • 水和溶剂型
  • 安装板
    • 石墨、玻璃和不锈钢
  • 卡盘
    • 真空陶瓷卡盘、真空金属卡盘、机械卡盘、磁性卡盘、无胶带卡盘。此外,我们还能按照客户需求设计和制造定制卡盘