MICROACE 66

从制作原型到批量生产及其一切中间环节。

MicoAce 66 是一种 6" 半自动划片机,对于要求苛刻的厚基板应用,其独特的功能可沿着 Z 向升高 20 mm。MicoAce 66 不仅适用于切割硅片,而且还适用于其他许多应用。利用 NanoAce 300 的高度可配置性,可使您的应用获得最佳的性能。

应用 硅片、硅片复合材料, 玻璃, MEM 结构, 陶瓷, 光电部件
工作区 高度 20mm
长度 160mm
宽度 160mm
刀片 2”,3”,4”
50,76,100mm
卡盘型 真空陶瓷或真空金属、无胶带夹具、机械虎钳、磁性虎钳
主轴 2.4kw 0...60krpm
或 2.4kw 0...30krpm
特性 定制软件配置、主轴负载监控、切口检查功能、刀片破损检测、切割、磨削和仿形切削模式、晶片划切和切边、刀片磨损监控和校正、自动刀片修整、可编程的用户警告和警报

下载 MicroAce 66 手册