NanoAce 300 & NanoAce 200

可满足大面积基板和高耐受性要求。

的NanoAce200和NanoAce3008”和12”半自動的晶片鋸與一個雙軌道定位系統的苛刻的切削公差應用。利用 NanoAce 的高度可配置性,可最大程度地优化您的应用效果。

应用 硅片、硅片复合材料, 玻璃, MEM 结构, 陶瓷, 光电部件
工作区   NanoAce 200 NanoAce 300
高度 20mm 20mm
长度 260mm 310mm
宽度 260mm 310mm
刀片 2”,3”
50-76mm
卡盘型 真空陶瓷或真空金属、无胶带夹具、机械虎钳、磁性虎钳
主轴 1.2kw 0...60krpm
或 2.4kw 0...60krpm
特性 定制软件配置、主轴负载监控、切口检查功能、刀片破损检测、切割、磨削和仿形切削模式、晶片划切和切边、刀片磨损监控和校正、自动刀片修整、可编程的用户警告和警报

下载NanoAce200 手册

下载NanoAce300 手册


NanoAce 450

可满足电子元器件行业的极大面积基板或高通量需求。高耐受性要求。

NanoAce 450是一种独特的通用半自动划片机,既可以用于高级元件基板的应用, 也可以加工常规的 6"、8" 或 12" 应用,并能在几分钟内轻松地完成切换。与工作区较小的 NanoAce 300 相似,NanoAce450安装有双轨定位系统,可满足切割误差要求苛刻的应用需要。

下载NanoAce450 手册

应用 FR4 板,切割多种高通量陶瓷板阵列
工作区 高度 有 θ 表 13mm 无 θ 表 13mm
长度 305mm 450mm / 18”
宽度 305mm 300mm / 12”
刀片 2”,3”
50,76mm
卡盘型 真空陶瓷或真空金属、无胶带夹具、机械虎钳、磁性虎钳
主轴 1.2kw 0...60krpm
或 2.4kw 0...60krpm
特性 定制软件配置、主轴负载监控、切口检查功能、刀片破损检测、切割、磨削和仿形切削模式、晶片划切和切边、刀片磨损监控和校正、自动刀片修整、可编程的用户警告和警报

下载 NanoControl 手册