Worin besteht Ihre Anwendung – Fotonik, Optik und Glas

Anwendungen

Fotonik – Trennschneiden zum Abtrennen optischer Bauteile wie z. B. LED, Fotodioden und Fotosensoren

Optik – Schneiden von Lichtfasern und zugehörigen Bauteilen, optischen Linsen und Fenstern

Glas – Schneiden von Impulsgebern, Glaswaagen, Chrommasken

Prozessziele

Trennschneiden:

Ablauf- und Sägeblattoptimierung zur Gewährleistung der höchsten Produktivität und niedrigsten Kosten ohne Preisgabe der Schnittqualität, Optimierung der Werkstück-Spannmaterialien und Spannfutter zur Minimierung des Abspanens der oberen und unteren Oberflächen, Schutz von optischen Sonderbeschichtungen und Masken beim Trennschneiden, Vertikalität der Schnitte, Aufrechterhaltung der Präzision bei gewinkelten Schnitten.

Reinigung und Handhabung nach dem Trennschneiden:

Sicherstellen, dass die Materialien frei von Verunreinigung durch Sägefolien und Wachs sind, Entwicklung der besten Reinigungsprozesse zur Maximierung von Produktivität und Sauberkeit, Schutz der Materialien während der Reinigung, Entwicklung von Systemen und Verpackungen zum garantierten Schutz während des nächsten Arbeitsablaufs oder des Abtransports vom Standort.

Optionen

Es gibt zwei Optionen, die Sie beim Trennschneiden für Fotonik, Optik und Glas verfolgen können. Erstens stellt Loadpoint eine Reihe von Maschinenanlagen her, damit Sie die Arbeiten an Ihrem Standort durchführen können. Zweitens: Loadpoint bietet einen Vertragsdienst zum Trennschneiden an, wobei Sie uns Ihr Material und Ihre Spezifikationen schicken, und wir führen das Trennschneiden durch und schicken die Werkstücke an Sie zurück.

Systeme:

MicroAce 66: 6” / 155 mm Ø x 13 mm Arbeitsbereich, 2”, 3” und 4” Sägeblattkapazität

NanoAce 200: 8” / 200 mm Ø X 13 mm Arbeitsbereich, 2”, 3” und 4” Sägeblattkapazität

NanoAce 300: 12” / 300 mm Ø x 13 mm Arbeitsbereich, 2” und 3” Sägeblattkapazität

NanoAce 450: 18” x12” / 450x300 mm x 10 mm Arbeitsbereich, 2” und 3” Sägeblattkapazität

Zur Reinigung nach dem Trennschneiden Washpoint

Zur Vorbereitung von Bandringen / Ringreifen: Presspoint

Loadpoint-Produktion

Die Loadpoint-Produktionsstätte für Trennschneiden, Schneiden, Bohren, Schleifen u. Prototypherstellung

Klicken Sie auf die nachfolgenden Links für Informationen über unsere hauseigenen Produktionsfähigkeiten für das Trennschneiden und die Verarbeitung von Fotonik, Optik und Glasträgerschichten:

Trennschneiden von Scheiben und Trägerschichten

Kernbohren u. Mikrobohren

Mikroschleifen