Worin besteht Ihre Anwendung – PZT- und Piezo-Materialien

Anwendungen

Trennschneiden von PZT- und Piezo-Materialien zur Herstellung von Sonar- und Ultraschall-Arrays, MEM-Auslösern oder mehrkanaligen digitalen Druckköpfen.

Prozessziele

Optimierung von Sägeblatttypen und Zusammensetzung zur Erzeugung präziser und wiederholbarer Kerben (Schnittkanäle), Ablaufoptimierung zur Gewährleistung der höchsten Produktivität und niedrigsten Kosten ohne Preisgabe wesentlicher Zielsetzungen, Schutz elektronischer Kontaktschichten während dem Trennschneiden.

Optionen

Es gibt zwei Optionen für Sie beim Trennschneiden und Verarbeiten von PZT- und Piezo-Materialien. Erstens stellt Loadpoint eine Reihe von Maschinenanlagen her, damit Sie die Arbeiten an Ihrem Standort durchführen können. Zweitens: Loadpoint bietet einen Vertragsdienst zum Trennschneiden an, wobei Sie uns Ihr Material und Ihre Spezifikationen schicken, und wir führen das Trennschneiden durch und schicken die Werkstücke an Sie zurück.

Systeme:

MicroAce 66: 6” / 155 mm Ø x 13 mm Arbeitsbereich, 2”, 3” und 4” Sägeblattkapazität

NanoAce 200: 8” / 200 mm Ø X 13 mm Arbeitsbereich, 2”, 3” und 4” Sägeblattkapazität

NanoAce 300: 12” / 300 mm Ø x 13 mm Arbeitsbereich, 2” und 3” Sägeblattkapazität

NanoAce 450: 18” x12” / 450x300 mm x 10 mm Arbeitsbereich, 2” und 3” Sägeblattkapazität

Zur Reinigung nach dem Trennschneiden Washpoint

Zur Vorbereitung von Bandringen / Ringreifen: Presspoint

Loadpoint-Produktion

Die Loadpoint-Produktionsstätte für Trennschneiden, Schneiden, Bohren, Schleifen und Prototypherstellung

Klicken Sie auf die nachfolgenden Links für Informationen über unsere hauseigenen Produktionsfähigkeiten für PZT-Trennschneiden und Verarbeitung:

PZT-basierte Mikrostrukturen

Mikroschleifen

Trennschneiden von Scheiben und Trägerschichten