Worin besteht Ihre Anwendung – Siliziumscheiben

Anwendungen

Wafer-Trennschneiden zum Vereinzeln von Chips wie z. B. Prozessoren, Chips, sonstige geätzte Geräte usw.

Prozessziele

Ablauf- und Sägeblattoptimierung zur Gewährleistung der höchsten Produktivität und niedrigsten Kosten ohne Preisgabe der Schnittqualität, Optimierung der Werkstück-Spannmaterialien und Spannfutter zur Minimierung des Abspanens der oberen und unteren Oberflächen, Schutz von Sonderbeschichtungen oder feinen MEMS-Strukturen, Aufrechterhaltung von Schnitttoleranzen zur Einhaltung von Bahnen.

Optionen

Es gibt zwei Optionen, die Sie beim Wafer-Trennschneiden verfolgen können. Erstens stellt Loadpoint eine Reihe von Maschinenanlagen her, damit Sie die Arbeiten an Ihrem Standort durchführen können. Zweitens: Loadpoint bietet einen Vertragsdienst zum Trennschneiden und Verarbeiten an, wobei Sie uns Ihr Material und Ihre Spezifikationen schicken, und wir führen das Trennschneiden durch und schicken die Werkstücke an Sie zurück.

Systeme:

MicroAce 66: 6” / 155 mm Ø x 13 mm Arbeitsbereich, 2”, 3” und 4” Sägeblattkapazität

NanoAce 200: 8” / 200 mm Ø X 13 mm Arbeitsbereich, 2”, 3” und 4” Sägeblattkapazität

NanoAce 300: 12” / 300 mm Ø x 13 mm Arbeitsbereich, 2” und 3” Sägeblattkapazität

NanoAce 450: 18” x12” / 450x300 mm x 10 mm Arbeitsbereich, 2” und 3” Sägeblattkapazität

Zur Reinigung nach dem Trennschneiden Washpoint

Zur Vorbereitung von Bandringen / Ringreifen: Presspoint

Loadpoint-Produktion

Die Loadpoint-Produktionsstätte für Trennschneiden, Schneiden, Bohren, Schleifen und Prototypherstellung

Klicken Sie auf die nachfolgenden Links für Informationen über unsere hauseigenen Produktionsfähigkeiten für das Trennschneiden und die Verarbeitung von Scheiben und Trägerschichten:

Trennschneiden von Scheiben und Trägerschichten

Waferreduzierung / Kantenbeschneiden