Wafer and substrate dicing

Verarbeitete Materialien u. Bauteile

Tonerde, Bariumtitanat, BGA, µBGA, CSP, COB, Cäsiumjodid, Keramik, Chip Scale Gehäuse (CSP), Verbundstoffe, eisenfreie und eisenhaltige Legierungen, Galliumarsenid und Galliumphosphid, verschiedene Glasarten – Tonerde, Borosilikat, Kalknatron, Graphit, Indiumphosphid, Bleizirkonat-Titanat, Lithium-Niobat / Lithium-Tantalat, Plexiglas, Polymere, Quarz, Saphir, SAW, Silizium, YAG, Zirkonium.

Fähigkeiten

Maschinentyp Kerbbereich / Schnittkanalbreiten Max / Min Schnitttiefen Standard -Sägeblatttypen
6” MicroAces <25µm – 1mm 13mm / <10µm 2”-4” galvanisiert mit Ansatz, Harz- und Metallgebunden ohne Ansatz, 3” metall- und harzgebunden auf Stahlkern
8” NanoAces // // //
12” NanoAces // // //
MacroAce* <0.5mm – 2mm 55mm / <100µm 3”-7” metall- und harzgebunden auf Stahlkern, Siliziumkarbid

*Geeignet für stärkere Trägerschichten wie z. B. Keramik u. Metalle

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