MICROACE 66

Von der Prototypherstellung bis zur Produktion und allen Zwischenstadien.

Die MicoAce 66 ist eine 6” halbautomatische Wafersäge mit einer beeindruckenden Höhenverstellung von 20 mm für anspruchsvolle Anwendungen mit dicken Trägerschichten. Die 66 kann für ein breites Sortiment von Anwendungen eingesetzt werden, nicht nur zum Schneiden von Siliziumscheiben. Sie bietet ein hohes Maß an Konfigurierbarkeit, um für Ihre Anwendung die beste Leistung zu erzielen.

Anwendungen Siliziumscheiben, Siliziumscheiben-Verbundstoffe, Glas, MEMS-Strukturen, Keramik, Fotonik
Arbeitsbereich H 20mm
L 160mm
B 160mm
Sägeblatt 2”,3”,4”
50,76,100mm
Spannfuttertyp Keramik oder Metallvakuum, bandlose Spannvorrichtung, mechanische Schraubzwinge, magnetische Schraubzwinge
Spindel 2,4kw 0...60krpm
bzw. 2,4kw 0...30krpm
Eigenschaften Maßgeschneiderte Softwarekonfiguration, Spindellastüberwachung, Kerbprüffunktion, Sägeblattbrucherkennung, Schneide-, Schleif- und Bearbeitungsmodi, Wafer-Reduzierung und Beschneiden, Sägeblattverschleißüberwachung und -korrektur, automatische Sägeblatteinrichtung, programmierbare Benutzerhinweise und Alarme

Download der MicroAce 66 Broschüre