NanoAce 300 & NanoAce 200

Für großflächige Trägerschichten und Hochleistungs-Toleranzanforderungen.

Die NanoAce 200 und 300 sind NanoAce 8” und 12” halbautomatische Wafersägen mit einem Doppelspur-Positioniersystem für Anwendungen mit anspruchsvollen Schneidetoleranzen. Sie bietet ein hohes Maß an Konfigurierbarkeit, um für Ihre Anwendung die beste Leistung zu erzielen.

Anwendungen Siliziumscheiben, Siliziumscheiben-Verbundstoffe, Glas, MEMS-Strukturen, Keramik, Fotonik
Arbeitsbereich   NanoAce 200 NanoAce 300
H 20mm 20mm
L 260mm 310mm
B 260mm 310mm
Sägeblatt 2”,3”
50-76mm
Spannfuttertyp Keramik oder Metallvakuum, bandlose Spannvorrichtung, mechanische Schraubzwinge, magnetische Schraubzwinge
Spindel 1,2kw 0...60krpm
bzw. 2,4kw 0...60krpm
Eigenschaften Maßgeschneiderte Softwarekonfiguration, Spindellastüberwachung, Kerbprüffunktion, Sägeblattbrucherkennung, Schneide-, Schleif- und Bearbeitungsmodi, Wafer-Reduzierung u. Beschneiden, Sägeblattverschleißüberwachung und -korrektur, automatische Sägeblatteinrichtung, programmierbare Benutzerhinweise und Alarme

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NanoAce 450

Für äußerst großflächige Trägerschichten oder für hohen Durchsatz wie in der Elektronikbauteil-Industrie. Hochleistungs-Toleranzanforderungen.

Die NanoAce 450 ist eine einzigartige und vielseitige halbautomatische Wafersäge, die für fortgeschrittene Bauteil-Trennanwendungen eingesetzt werden kann und sich dann einfach innerhalb von Minuten auf normale 6”, 8” bzw. 12” Anwendungen umstellen lässt. Wie die entsprechende NanoAce 300 für kleinere Flächen nutzt sie ein Doppelspur-Positioniersystem für Anwendungen mit anspruchsvollen Schneidetoleranzen.

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Anwendungen FR4-Platinen, Schneiden von mehreren Keramikplatten-Arrays für hohen Durchsatz
Arbeitsbereich H Mit Ɵ / theta-Tisch 13mm Ohne Ɵ / theta-Tisch 13mm
L 305mm 450mm / 18”
B 305mm 300mm / 12”
Sägeblatt 2”,3”
50,76mm
Spannfuttertyp Keramik oder Metallvakuum, bandlose Spannvorrichtung, mechanische Schraubzwinge, magnetische Schraubzwinge
Spindel 1,2kw 0...60krpm
bzw. 2,4kw 0...60krpm
Eigenschaften Maßgeschneiderte Softwarekonfiguration, Spindellastüberwachung, Kerbprüffunktion, Sägeblattbrucherkennung, Schneide-, Schleif- und Bearbeitungsmodi, Wafer-Reduzierung u. Beschneiden, Sägeblattverschleißüberwachung und -korrektur, automatische Sägeblatteinrichtung, programmierbare Benutzerhinweise u. Alarme

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