Votre application : les systèmes micro-électromécaniques

Applications

Découpage en dés afin de séparer les structures micro-électromécaniques sur des galettes et des céramiques, haute précision de coupe et de perçage de matériaux pour produire des composants micro-électromécaniques.

Objectifs du procédé

Développer les meilleures techniques de découpage en dés des structures de plusieurs couches et matériaux, en évitant d'abimer la topographie et les revêtements des surfaces sensibles, protéger les structures micro-électromécaniques et les aires de soudure délicates, minimiser la dissipation d'énergie à l'intérieur des structures.

Options

Vous avez deux options pour procéder au découpage en dés et au traitement des structures micro-électromécaniques. Premièrement, Loadpoint fabrique de nombreux systèmes de machines pour que vous puissiez exécuter le travail localement. Deuxièmement, Loadpoint propose des services de découpage en sous-traitance : vous nous envoyez vos matériaux et vos spécifications, et nous nous chargeons de faire la découpe et de vous livrer le travail.

Systèmes:

MicroAce 66: surface de travail de 6 po/155 mm dia. x 13 mm, capacité de lame de 2, 3 et 4 po

NanoAce 200: surface de travail de 8 po/200 mm dia. x 13mm, capacité de lame de 2, 3 et 4 po

NanoAce 300: surface de travail de 12 po/300 mm dia. x 13 mm, capacité de lame de 2 et 3 po

NanoAce 450: surface de travail de 18 po x 12 po/450 x 300 mm x 10 mm, capacité de lame de 2 et 3 po

Washpoint: pour un nettoyage après découpe

Presspoint: préparation des rouleaux adhésifs et anneaux adhésifs

Production de Loadpoint

L'usine de production de Loadpoint pour le découpage en dés, la coupe, le perçage, la rectification et le prototypage

Cliquez sur les liens suivants pour obtenir plus d'informations sur nos capacités de production en usine pour le traitement et le découpage en dés des structures micro-électromécaniques :

Découpage en dés de galette et de substrat

Carottage et microperçage

Microrectification