Votre application : les matériaux PZT et piézo

Applications

Découpage en dés des matériaux PZT et piézo afin de produire des dispositifs sonar et à ultrason, des actionneurs micro-électromécaniques ou des têtes d'impression numériques à multicanaux.

Objectifs du procédé

Optimiser la composition et les modèles de la lame pour produire des traits précis de façon répétée (traits de coupe), optimiser le procédé pour assurer la plus grande productivité au plus bas coût, sans sacrifier des objectifs clés et protéger les couches de contact électronique lors du découpage en dés.

Options

Vous avez deux options pour procéder au découpage en dés et au traitement des matériaux PZT et piézo. Premièrement, Loadpoint fabrique de nombreux systèmes de machines pour que vous puissiez exécuter le travail localement. Deuxièmement, Loadpoint propose des services de découpage en sous-traitance : vous nous envoyez vos matériaux et vos spécifications, et nous nous chargeons de faire la découpe et de vous livrer le travail.

Systèmes:

MicroAce 66: surface de travail de 6 po/155 mm dia. x 13 mm, capacité de lame de 2, 3 et 4 po

NanoAce 200: surface de travail de 8 po/200 mm dia. x 13mm, capacité de lame de 2, 3 et 4 po

NanoAce 300: surface de travail de 12 po/300 mm dia. x 13 mm, capacité de lame de 2 et 3 po

NanoAce 450: surface de travail de 18 po x 12 po/450 x 300 mm x 10 mm, capacité de lame de 2 et 3 po

Washpoint: pour un nettoyage après découpe

Presspoint: préparation des rouleaux adhésifs et anneaux adhésifs

Production de Loadpoint

L'usine de production de Loadpoint pour le découpage en dés, la coupe, le perçage, la rectification et le prototypage

Cliquez sur les liens suivants pour obtenir plus d'informations sur nos capacités de production en usine pour le traitement et le découpage en dés du PZT :

Microstructures composées de PZT

Microrectification

Découpage en dés de galette et de substrat