Votre application : les galettes en silicone

Applications

Le découpage en dés de galette pour séparer des dés comme des processeurs ou autres appareils gravés.

Objectifs du procédé

Optimiser la lame et le procédé pour assurer la plus grande productivité au moindre coût, sans sacrifier la qualité de coupe, optimiser le fonctionnement des matériaux et des mandrins pour minimiser l'écaillage de la surface supérieure et inférieure, protéger les revêtements spéciaux ou les structures micro-électromécaniques fines, maintenir une tolérance de coupe précise qui respecte les espacements.

Options

Vous avez deux options pour procéder au découpage en dés de galette. Premièrement, Loadpoint fabrique de nombreux systèmes de machines pour que vous puissiez exécuter le travail localement. Deuxièmement, Loadpoint propose des services de découpage en sous-traitance : vous nous envoyez vos matériaux et vos spécifications, et nous nous chargeons de faire la découpe et de vous livrer le travail.

Systèmes:

MicroAce 66: surface de travail de 6 po/155 mm dia. x 13 mm, capacité de lame de 2, 3 et 4 po

NanoAce 200: surface de travail de 8 po/200 mm dia. x 13mm, capacité de lame de 2, 3 et 4 po

NanoAce 300: surface de travail de 12 po/300 mm dia. x 13 mm, capacité de lame de 2 et 3 po

NanoAce 450: surface de travail de 18 po x 12 po/450 x 300 mm x 10 mm, capacité de lame de 2 et 3 po

Washpoint: pour un nettoyage après découpe

Presspoint: préparation des rouleaux adhésifs et anneaux adhésifs

Production de Loadpoint

L'usine de production de Loadpoint pour le découpage en dés, la coupe, le perçage, la rectification et le prototypage

Cliquez sur les liens suivants pour obtenir plus d'informations sur nos capacités de production en usine pour le traitement et le découpage en dés de galette et de substrat:

Découpage en dés de galette et de substrat

Réduction/rognage de galette