La réduction, le rognage et le polissage de galette

Qu'est-ce que la réduction, le rognage et le polissage de galette ?

La réduction de galette : réduire le diamètre d'une galette. La table thêta (appelée aussi la table rotative) produit un mouvement de rotation afin de faire des coupes circulaires. Il est aussi possible d'utiliser cette technique pour produire plusieurs disques à partir d'une seule galette en silicone ou en verre.

Le rognage de galette : retirer une petite partie du contour de la galette. Cette technique est utilisée pour retirer le bord souvent créé par le procédé de meulage arrière de la galette.

Le polissage de galette : technique utilisée après le découpage en dés pour obtenir une meilleure finition au bord de la puce. Cette technique est habituellement utilisée pour des puces très spéciales de haute qualité.

Matériaux et composants traités

Galettes et puce en silicone, verre, silicate bora, silice fondue

Capacités

Réduction de galettes de 12 po à 2 po.

Rognage de galettes de 12 po à 2 po.

Création de disques plus petits à partir d'une galette plus large (p. ex. pour des applications de capteur de pression) : tailles réduites à 1 po. Pour les exigences de tailles en dessous de 1 po, il convient d'utiliser une technique de carottage.

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