Диски для резки полупроводниковых пластин

Быстрая доставка деталей со склада, широкий спектр, отвечающим требованиям практически всех задач резки полупроводниковых пластин.

Диски производства Loadpoint поставляются в различных размерах, с различными типами связующего вещества и абразива. Сводный перечень выпускаемых изделий представлен ниже. Для получения кодов подходящих для вас изделий обратитесь к нам и сообщите сферу применения.

Коды изделия Описание Размеры Сфера применения
Наружный диаметр (мм) Ширина (мм)
Серия 1000 Связующее — смола, без ступицы 50-76,2 0,070-2,00 Керамика, стекло, твердые материалы, для которых требуются характеристики высокой износостойкости
Серия 1900 Гальванопластика, со ступицей 55 0,015-0,100 Различные выступы Кремниевые пластины, GaA, GaP
Серия 1800 Связующее — смола, без ступицы
Быстрая доставка
50-76,2 0,070-2,00 Керамика, стекло, твердые материалы, для которых требуются характеристики высокой износостойкости
Серия 1500 Связующее — металл, без ступицы 50-76,2 0,050-0,70 Кремниевая пластина, ЦТС, керамика
Серия 2000 Связующее — смола или металл, на стальном сердечнике 76,2-180мм 0,4-1,20 Высокопроизводительная резка полупроводниковых пластин, в частности, из керамики и металла
Серия 2500 Шлифовальные круги, крепление — смолы 76,2-180мм 1,0-6,0 Шлифование различных подложек для получения допуска по толщине, или шлифование композитов ЦТС