Ленты для резки полупроводниковых пластин и механического утончения задней стенки подложки

Быстрая доставка, высокая производительность.

Ленты Loadpoint прошли тщательный отбор и поступают от производителей мирового уровня. Эти ленты используются крупнейшими производителями полупроводников, которым требуется гарантированное качество для получения постоянных результатов в своих процессах обработки подложек.

Код изделия Описание Структура Прочность на отрыв Сфера применения
Основа (мкм) Адгезив (мкм) Перед УФ гс/дюйм После УФ гс/дюйм
6043 Монтажная лента
Полиэфирная основа
Адгезив — смесь силикона и резины
Зеленый
100 10 - - Наносится непосредственно на заднюю сторону подложки для создания дополнительной глубины резки полупроводниковых пластин
6033 Общего назначения, не-УФ
ПВХ
Синий
Экономичная / универсальная лента
75 10 - - Может использоваться вместе с зеленой лентой для резки более толстых подложек, таких как керамика. Не подходит для очень мелких матриц
6050 Полупроводникового качества, не УФ
Акриловая
Синий
70 10 - - Общее применение для резки пластин в чистых помещениях
7080 УФ лента для резки пластин
Акриловая
Бесцветная
80 10 245 15 Общее применение для резки пластин в чистых помещениях
7085 УФ лента для пакетной резки
Акриловая
Бесцветная
200 25 1100 7 Дополнительные прочность и толщина для резания пакетов керамики низкотемпературного совместного обжига, нормального корунда, светодиодов, плоских корпусов с четырьмя рядами контактов
8080 Лента для УФ механического утончения задней стенки подложки
Акриловая
Бесцветная
100 25 1500 12 Утончение задней стенки подложки
8085 Лента для УФ механического утончения задней стенки подложки
Акриловая
Бесцветная
200 30 1700 10 Утончение задней стенки подложки