Производственные мощности компании Loadpoint

Производственные мощности компании Loadpoint по резке полупроводниковых пластин, резанию, сверлению, шлифованию и моделированию

Компания Loadpoint имеет собственные производственные мощности, предназначенные для заказчиков, которые предпочитают поручать обработку своих материалов внешнему подрядчику. Мы обрабатываем материалы для множества различных отраслей промышленности, включая автомобильную, медицинскую, авиакосмическую, космическую, электронику/полупроводники а также для множества научных и исследовательских организаций.

Причины, по которым нам передают свои материалы для обработки, различны, но включают в себя следующие цели:

  • Получение высокого качества резания
  • Снижение затрат и повышение производительности
  • Дополнительные производственные мощности для обеспечения спроса
  • Предпроизводственные испытания
  • Моделирование новых изделий
  • Проекты по определению более качественных процессов резки полупроводниковых пластин

Наши ресурсы включают:

Несколько станков для резки полупроводниковых пластин 6” / 155 мм, 12” / 300 мм и 420x300 мм

Глубина резки от 0,010 мм до 55 мм

Сверление отверстий и производство стеклянных дисков большого диаметра

Профилирование и микрофрезерование

Герметизация / заполнение смолой для матриц ультразвуковых излучателей

Очистка после резки полупроводниковых пластин (ультразвуковая и распылительная)

Оптические измерения по 3 осям

Специальные процессы по требованиям пользователя

Обрабатываемые материалы и выполняемые задачи:

  • Стеклянные пластины с хромированными фотошаблонами и без них
  • Кремниевые подложки
  • Блоки и пластины из угольного графита
  • Матрицы ЦТС — звуколокация, ультразвук
  • Оптические компоненты и фотоника
  • Керамика — пластины, стержни и профили
  • Специальные и дорогостоящие металлы для электроники — например, молибден и иридий
  • Разделение пластин электронных компонентов / платы FR4
  • Структуры МЭМС

Диски, которые обычно есть в наличии

Диски для резки полупроводниковых пластин с металлическим связующим, диаметр 2”, ширина 0,025-0,30 мм

Диски для резки полупроводниковых пластин со связующим из смолы, диаметр 3”, ширина 0,1 – 0,6 мм, шлифовальные круги 5 мм

Диски для резки полупроводниковых пластин с гальванопластикой, диаметр 2”, ширина 0,020-0,9 мм

Диски для резки полупроводниковых пластин с металлическим связующим и связующим из смолы на стальном сердечнике, диаметр 3”-6”, толщина до 1,5 мм

Возможности корпусирования и упаковки

  • Ленты для резки полупроводниковых пластин
    • Стандартная лента для резки полупроводниковых пластин: синяя лента с низкой, средней и высокой степенью адгезии
    • УФ ленты: стандартная УФ лента для подложки. Прочная толстая лента для упаковки и разделения
    • Зеленая лента — для добавления дополнительной толщины стандартным лентам для резки полупроводниковых пластин
  • Воск
    • На основе воды и растворителя
  • Монтажные пластины
    • Графит, стекло, нержавеющая сталь
  • Держатели
    • Керамические вакуумные держатели, металлические вакуумные держатели, магнитные держатели, держатели без ленты. Кроме того, у нас имеется возможность проектирования и изготовления держателей на нашем оборудовании по требованиям заказчика