СИСТЕМЫ РЕЗКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН LOADPOINT

Общая гибкость, общий контроль

Философия проектирования продукции Loadpoint очень проста — дать пользователю контроль над резкой и предоставить ему максимум гибкости. Такое сочетание помогает клиентам компании Loadpoint не только быстрее менять программы и процедуры настройки, но и получать больше от их операций резки полупроводниковых пластин — как в среде разработки, так и в производственных условиях.

Системы:

  • NanoControl — общая платформа управления, которая повышает производительность и простоту использования
  • Полуавтоматический станок для резки полупроводниковых пластин MicroAce 66, 6”
  • Полуавтоматический станок для резки полупроводниковых пластин NanoAce 200, 200 мм
  • Полуавтоматический станок для резки полупроводниковых пластин NanoAce 300, NanoAce 450, 300 мм и 450 мм
  • MacroAce, диаметр 260 мм, рабочая область 450x260 мм. Высокая мощность шпинделя для резки более толстых подложек, таких как керамика и металлы, либо в системах с обработкой очень большой площади
  • Автоматическая станция промывки после резки WashPoint
  • PressPoint, система нанесения колец ленты